等離子清洗機在晶圓芯片封裝工藝中有哪些應用
時間:2021-07-03 14:34
晶片上的各種微粒、金屬離子、有機物質以及殘余的研磨顆粒等雜質都會在半導體器件的制造過程中出現，因此采用等離子清洗機具有明顯的優勢。上海昭沅小編總結下具體應用：
銅引線框架在性能和成本上都是考慮因素，目前微電子封裝領域主要使用熱傳導性好，導電性能好，加工性能好的銅合金材料作為引線框架。銅粉等有機污染物會引起密封模塑與銅引線框架的分層，造成封裝后密封性能變差及慢性滲氣現象，同時還會影響芯片的粘接和引線連接質量，銅引線框架經等離子清洗機處理后，可除去有機物和氧化層，同時活化和粗化表面，保證打線和封裝的可靠性。
引線連接引線的質量對微電子器件的可靠性有決定性的影響，連接區域必須保證無污染，且連接性能良好。如氧化物、有機污染物等污染物的存在將嚴重削弱引線連接的拉力值。等離子清洗機能有效地清除污垢，使鍵合區表面粗糙度增大，可明顯提高引線的粘接力，大大提高封裝器件的可靠性。
倒裝片封裝技術隨著倒裝片封裝技術的發展，等離子清洗機已經成為提高其產量的必要手段。采用等離子體處理芯片及封裝載板，不僅可獲得超純化的焊面，而且可大大提高焊面活性，有效防止虛焊，減少焊縫空洞，提高焊縫邊緣高度和包覆性，提高封裝的機械強度，減小由于不同材料熱膨脹系數造成的焊縫間的內剪力，提高產品的可靠性和壽命。
陶瓷封裝在陶瓷封裝中，常用金屬漿的印制線路板作為粘合、封蓋的密封區域。電鍍前先用等離子清洗機清洗這些材料表面的Ni、Au，可以清除有機物中的鉆污物，顯著提高鍍層質量。
晶片光刻膠去除傳統的化學濕法去除晶片表面光刻膠存在反應不能精確控制，清洗不徹底，易引入雜質等缺點。上海昭沅小編認為等離子清洗機控制能力強，一致性好，不但能完全去除光刻膠和其它有機物，而且能活化、粗化晶片表面，提高晶片表面的浸潤性。
