等離子清洗機在半導體封裝中有什么應用
時間:2021-07-03 14:34
據上海昭沅儀器小編了解，在半導體器件生產過程中，幾乎每一道工序都有清洗這一步，目的在于徹底去除器件表面的污垢顆粒、有機物及無機物，確保產品質量。等離子清洗機的獨特之處，已逐漸引起人們的重視。
目前半導體封裝工業中廣泛采用的物理化學清洗方法主要有濕法清洗和干法清洗，尤其干法清洗發展迅速，其中等離子清洗機處理優勢明顯，有利于提高晶粒與焊盤之間導電膠的粘接性能、焊膏浸潤性能、金屬線粘接強度、塑封料及金屬外殼包覆的可靠性等，在半導體器件、微機電系統、光電元件等封裝領域具有廣闊的推廣應用市場。
等離子清洗機在半導體封裝中的應用
銅絲導框：銅的氧化物及其他一些有機污染物會導致密封模結構與銅絲導框的分層，造成封裝后密封性能變差及慢性滲氣現象，同時還會影響芯片的粘接和導框連接質量，銅絲導框經等離子清洗機處理后，可以去除有機物和氧化層，同時活化和粗化表面，保證打線和封裝的可靠性。
引線連接質量：引線連接質量對微電子器件的可靠性有決定性的影響，連接區域必須無污染物，且連接性能良好。如氧化物、有機污染物等污染物的存在將嚴重削弱引線連接的拉力值。采用等離子清洗機處理工藝，可有效地去除焊縫表面污染，增大焊縫的粗糙度，顯著提高焊縫的引線張力，大大提高封裝器件的可靠性。
倒裝片封裝：隨著倒裝片封裝技術的發展，等離子清洗技術已經成為提高倒裝片封裝產量的必要條件。晶片及封裝載板經等離子清洗機處理后，不僅可獲得超純化的焊面，同時也可大大提高焊面活性，有效防止虛焊、減少空洞，提高焊縫邊緣高度和包覆性，提高封裝的機械強度，減小由于不同材料熱膨脹系數造成的焊縫間的內剪力，提高產品的可靠性和壽命。
(4)陶瓷封裝：陶瓷封裝中常用的金屬漿印刷線路板作為粘合區域、封蓋密封區域。上海昭沅儀器小編建議該材料表面電鍍Ni、Au前用等離子清洗機處理，可去除有機物中的鉆孔污物，顯著提高鍍層質量。
